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蘋果的5G迷局

2019-04-08  來源:雷鋒網  作者:

在智能手機行業的當前發展節奏中,5G越來越成為一個關鍵詞。尤其是進入到2019年,各大廠商紛紛開始主動迎接5G的商用落地,三星、華為等智能手機廠商已經推出5G智能手機新品,而小米、OPPO等也把5G產品的推出時間定格在2019年。

當然,在這場5G的浪潮中,有一個令整個行業都難以忽略的例外玩家——蘋果。

蘋果似乎陷入了5G迷局

至少從現有的動態來看,蘋果對5G的到來似乎并不像其他廠商那樣熱心。

在各家手機廠商都忙著披露5G進展、同時借助MWC等舞臺大秀5G肌肉的時候,蘋果則是按兵不動,同時也默不作聲。當然,業界也表示理解;畢竟,2017年蘋果CEO Tim Cook在接受彭博社采訪時就曾表示:蘋果會基于長期計劃進行投資,而不會迫切地想要去爭第一。

2018年11月,Fast Company引用了所謂內部人士的說法稱,蘋果的首款5G版iPhone將會在2020年上市,屆時會選用由英特爾生產的5G基帶。隨后,2018年12月上旬,彭博社也報道稱,蘋果將不會為2019年iPhone加入5G網絡的支持;這一報道對Fast Company所引用的說法進行了佐證。

盡管這一說法并沒有得到蘋果官方確認,但它的影響的確很大,甚至似乎成為了行業共識——人家紛紛把5G版iPhone的推出時間預設為2020年。

但是,從目前的最新情況來看,2020年未必會是蘋果推出5G版iPhone的時間。

到目前為止,已經公開發布5G基帶芯片的廠商包括高通、華為、三星、英特爾和聯發科。表面上,蘋果在采用哪家的5G基帶方面有很多選擇,但從眼前的情況來看,并非如此。一系列的動態,已經讓蘋果陷入了5G的迷局。

三星:因產能不足拒絕蘋果

4月2日,據中國臺灣《電子時報》報道稱,傳聞蘋果有意對高通與三星電子采購5G基帶芯片,但兩邊皆遭遇碰壁,三星方面的理由是產能不足。

值得一提的是,在這一報道發出后,三星已經開始面向韓國市場發售支持5G移動網絡的三星S10 5G手機,這款手機搭載了三星自家的Exynos Modem 5100基帶芯片。該芯片基于三星自家的10nm LPP制程工藝打造,支持3GPP的5G NR新空口協議中的sub-6GHz和毫米波頻段,同時還向下兼容2G/3G/4G LTE(詳見雷鋒網此前報道)——簡言之,這是一款全網通芯片。

  可以說,憑借這款手機,三星也已經在5G方面領先蘋果。

英特爾:與蘋果合作密切,但不大給力

本來,在當前的合作下,英特爾作為蘋果最新一代iPhone基帶芯片的獨家供應商,應該在拿下5G版iPhone方面有很大優勢和可能性;不過,貌似英特爾在5G基帶方面并不是很給力。

4月3日,來自UBS(瑞銀集團)的知名蘋果分析師Timothy Arcuri發布報告稱,根據他的“實地調查”結果,蘋果很可能無法在2020年推出5G版iPhone,因為英特爾屆時可能無法“準備好能和5G基帶向后兼容的芯片”。同時他還認為,iPhone的地位可能“已處于被取代的位置”。

同時Timothy Arcuri還預測稱,英特爾可能將在未來出售它旗下的基帶業務,而買家可能是蘋果。

而更多的細節來自于Fast Company。在4月3日的一篇報道中,Fast Company表示,由于英特爾的XMM 8160 5G芯片已經錯過了蘋果設定的截止日期;因為如果蘋果想要在2020年9月推出5G版iPhone,它應該在今年夏天拿到樣本,并且在2020年早些時間拿到一個完成了的基帶芯片——但Fast Company援引知情人士的消息稱,蘋果已經對英特爾在5G芯片的交付方面失去信心。

盡管如此,英特爾也進行了正式回應,宣稱:正如其在2018年11月所言,英特爾將會在2020下半年利用XMM 8160 5G基帶來支持客戶產品的發布。

高通:表態愿意支持蘋果

作為5G基帶芯片方面的領頭羊,高通不乏為蘋果提供5G基帶芯片的能力。此前多年,高通一直是蘋果iPhone的基帶芯片供應商;但是近年來兩家在專利、合同方面的訴訟大戰,也讓高通徹底在2018年的新款iPhone上失去了蘋果的訂單。

不過,高通并非是針對蘋果關閉了5G基帶的大門。

4月4日,高通總裁Cristiano Amon在接受外媒AXIOS采訪時表示:“我們仍在圣地亞哥,他們(蘋果)有我們的電話,如果他們致電我司,那么我們將會支持他們。”

Cristiano Amon還表示,無法真正就蘋果正在做的事情發表評論,但是任何公司在推出5G設備上等待越久,標準就越高。言外之意就是,希望蘋果早日與高通達成合作——在雷鋒網看來,不得不承認,盡管與蘋果在法庭上對壘,但高通在爭取蘋果成為其5G客戶方面還是表現得非常大度的,這也符合其商業戰略。

不過,盡管高通做出了表態,在雙方對壘依舊沒有結束的情況下,在2020年推出5G版iPhone依然并非易事。

蘋果走向5G的另外一條路

在上述三家之外,華為和聯發科與蘋果合作的可能性更小一些。

華為的巴龍5000基帶芯片屬于自產自銷的產品,自不必言。聯發科的確推出了5G基帶Helio M70,不過無論是UBS分析師Timothy Arcuri的報告描述,還是Fast Company引用知情人士的報道,都認為:

聯發科在技術方面和產品策略層面都不大可能在2020年為蘋果提供5G基帶芯片。

當然,依靠自身的強大實力,蘋果還有另外一條路:自研基帶。據Fast Company援引知情人士的消息報道稱,目前蘋果已經擁有一支1000到1200人的隊伍來為未來的iPhone研發基帶芯片,這些工程師在美國San Diego(高通總部所在城市)工作,主要從高通或英特爾挖來,這支隊伍的負責人為蘋果高級副總裁Johny Srouji。

不過,按照Fastcompany的說法,就算有錢有實力,蘋果最早能夠推出自研5G基帶的時間也要到2021年了。

總結

毫無疑問,5G是一個必將到來的大潮;即使強勢如蘋果,也不可避免地被裹挾其中。而考慮到蘋果的行業地位,它最終會以什么樣的方式推出5G新品,將會成為影響整個5G芯片行業發展的一個重要變量。

當然,對于蘋果的未來發展而言,5G同樣也是一個重大變量。在這個競爭激烈的智能手機市場,玩家們一不小心就會落后;至少從目前的產品來看,蘋果的行業引領能力已經大不如前——因此,對于蘋果來說,如何把握5G這個大關口,恐怕是它不得不面對的一個重大挑戰。

關鍵詞:蘋果 LTE MWC 5G

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